（1）外部宏觀環(huán)境 環(huán)境分類及其威脅、機會情況 政治環(huán)境 威脅：美國商務部將華為及其 70 家附屬公司列入出口管制 “實體名單”，限制芯片供應，給華為帶來元器件斷供的風險。 機會：中國 “十四五” 計劃對半導體、人工智能等高科技產業(yè)給予大力扶持，包括促進國內外合同、研發(fā)費用加計扣除、企業(yè)所得稅減免優(yōu)惠政策、財政補助等。 經濟環(huán)境 威脅：受新冠疫情影響，全球經濟消費疲軟，手機產品平均換新周期延長至四年三個月，影響華為產品的銷售。 機會：從長期來看，全球智能終端業(yè)務將呈現保持增長的態(tài)勢。 社會環(huán)境 機會：國人愛國熱情高漲，對于華為品牌產品的認可度和購買意愿均較高。 技術環(huán)境 威脅：美國限制芯片供應，影響華為在 AI 領域的技術發(fā)展。 機會：全球智能終端產品層出不窮，華為可通過技術創(chuàng)新保持競爭力，并且華為自身掌握 5G 技術、人工智能技術、鴻蒙操作系統(tǒng)、半導體芯片技術等。 （2）外部中觀環(huán)境 環(huán)境威脅、機會情況 行業(yè)競爭環(huán)境 威脅：國內外蘋果、三星、小米等智能終端產品競爭激烈，爭奪市場份額。 機會：華為可通過差異化競爭，利用自身技術優(yōu)勢（如 5G 和芯片技術），在智能終端市場脫穎而出。 （3）內部環(huán)境 環(huán)境優(yōu)勢、劣勢情況 優(yōu)勢 掌握精尖 5G 技術、人工智能技術，并自行研發(fā)鴻蒙操作系統(tǒng)、半導體芯片技術，在相關領域擁有優(yōu)秀的生產技術。 華為品牌在國內認可度高，消費者購買意愿強。 劣勢 受美國制裁影響，面臨智能終端業(yè)務產品元器件斷供的風險，可能影響生產和業(yè)務發(fā)展。 （4）適用的戰(zhàn)略 SO 戰(zhàn)略（優(yōu)勢 - 機會） 利用在國內的高品牌認可度和消費者購買意愿，進一步推廣 5G 和人工智能技術相關產品。 借助中國 “十四五” 計劃對高科技產業(yè)的扶持政策，加大研發(fā)投入，鞏固在半導體、人工智能等領域的技術優(yōu)勢。 ST 戰(zhàn)略（優(yōu)勢 - 威脅） 依靠自身的技術研發(fā)能力（如鴻蒙操作系統(tǒng)和半導體芯片技術），減少對外部供應商的依賴，應對美國制裁帶來的元器件斷供風險。 利用 5G 技術優(yōu)勢，在全球智能終端業(yè)務增長的趨勢下，積極開拓國際市場，抵消國內市場因疫情導致的消費疲軟影響。 WO 戰(zhàn)略（劣勢 - 機會） 借助中國政府的政策支持，積極尋找國內芯片供應商替代，緩解美國制裁帶來的元器件斷供問題。 在全球智能終端業(yè)務增長的背景下，通過技術創(chuàng)新和品牌營銷，提升華為產品在國際市場的競爭力。 WT 戰(zhàn)略（劣勢 - 威脅） 針對美國制裁和全球經濟消費疲軟的現狀，加強成本控制和風險管理，確保企業(yè)的盈利能力和現金流穩(wěn)定。 密切關注行業(yè)競爭態(tài)勢，通過差異化競爭策略，避免與蘋果、三星等競爭對手的正面沖突。